• head_banner_01

Destruktyvi fizinė analizė

Trumpas aprašymas:

Kokybiškos konsistencijosgamybos procesoinelektroniniai komponentaiyrabūtina sąlygakad elektroniniai komponentai atitiktų jų naudojimą ir susijusias specifikacijas. Daug padirbtų ir atnaujintų komponentų užtvindo komponentų tiekimo rinką, požiūrįlentynos komponentų autentiškumui nustatyti yra pagrindinė problema, kuri kankina komponentų vartotojus.


Produkto detalė

Produkto etiketės

Paslaugos įvadas

GRGT teikia destruktyviąją fizinę komponentų analizę (DPA), apimančią pasyviuosius komponentus, atskirus įrenginius ir integrinius grandynus.

Pažangių puslaidininkinių procesų atveju DPA galimybės apima lustus, mažesnius nei 7 nm, problemos gali būti užfiksuotos konkrečiame lusto sluoksnyje arba um diapazone; aviacijos ir erdvės lygmens oro sandarinimo komponentams, kuriems taikomi vandens garų kontrolės reikalavimai, būtų galima atlikti PPM lygio vidaus vandens garų sudėties analizę, siekiant užtikrinti specialius oro sandarinimo komponentų naudojimo reikalavimus.

Paslaugos apimtis

Integrinių grandynų lustai, elektroniniai komponentai, diskretieji įrenginiai, elektromechaniniai įrenginiai, kabeliai ir jungtys, mikroprocesoriai, programuojami loginiai įrenginiai, atmintis, AD/DA, magistralės sąsajos, bendrosios skaitmeninės grandinės, analoginiai jungikliai, analoginiai įrenginiai, mikrobangų krosnelės įrenginiai, maitinimo šaltiniai ir kt.

Bandymų standartai

● GJB128A-97 Puslaidininkinio diskretinio įrenginio bandymo metodas

● GJB360A-96 elektroninių ir elektrinių komponentų bandymo metodas

● GJB548B-2005 Mikroelektroninių prietaisų bandymo metodai ir procedūros

● GJB7243-2011 Karinių elektroninių komponentų tikrinimo techniniai reikalavimai

● GJB40247A-2006 karinių elektroninių komponentų ardomosios fizinės analizės metodas

● QJ10003—2008 importuotų komponentų tikrinimo vadovas

● MIL-STD-750D puslaidininkių diskrečiųjų įrenginių bandymo metodas

● MIL-STD-883G mikroelektroninių prietaisų tyrimo metodai ir procedūros

Bandomieji elementai

Bandymo tipas

Bandomieji elementai

Neardantys daiktai

Išorinis vizualinis patikrinimas, rentgeno patikrinimas, PIND, sandarinimas, gnybtų stiprumas, akustinio mikroskopo patikrinimas

Destruktyvus daiktas

Iškapsuliavimas lazeriu, cheminė e-kapsuliacija, vidinė dujų sudėties analizė, vidinė vizualinė apžiūra, SEM patikra, sukibimo stiprumas, šlyties stiprumas, sukibimo stiprumas, drožlių atsisluoksniavimas, pagrindo tikrinimas, PN sandūros dažymas, DB FIB, karštų taškų aptikimas, nuotėkio padėties aptikimas, kraterio aptikimas, ESD testas


  • Ankstesnis:
  • Kitas:

  • Parašykite savo žinutę čia ir atsiųskite mums

    SusijęPRODUKTAI